扩散焊接与钎焊的区别在那里
将焊件紧密贴合，在一定温度和压力下保持一段时间，高分子扩散焊设备，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接方法。影响扩散焊机过程和接头质量的主要因素是温度压力扩散时间和表面粗糙度。焊接温度越高，原子扩散越快焊接温度一般为材料熔点的0.5～0.8倍。根据材料类型和对接头质量的要求，扩散焊可在真空、保护气体或溶剂下进行，其中以真空扩散焊应用广。
钎焊是指用比母材熔点低的金属材料作为钎料，用液态钎料润湿母材和填充工件接口间隙并使其与母材相互扩散的焊接方法。钎焊变形小，接头光滑美观，适合于焊接精密、复杂和由不同材料组成的构件，如蜂窝结构板、透平叶片、硬质合金刀。分子扩散焊
分子扩散焊
影响高分子扩散焊机焊接效果的因素：
扩散焊通过界面原子间的相互作用形成接头，原子间的相互扩散是实现连接基础。异种材料扩散焊可能生成界面生成物，其形态对材料扩散焊接头性能有很大的影响。固态中的扩散有以下几种机制：空位机制、轮转机制、双原子机制的扩散可以形成置换式固溶体，间隙机制可以形成间隙式固溶体，只有原子体积小的元素，如氢、碳、氮等才有这种扩散形式。而由于钛合金结构具有超点阵的特殊结构，形成了原子结合扩散过程中的特殊形式。由于优质扩散连接接头的形成涉及元素扩散、材料相变、界面反应等因素，且影响工艺参数很多，为了获得稳定的优质接头，长期以来人们试图从建立元素扩散，界面反应及接头应力应变等相应的数学模型出发，研究基本规律，找到接头质量与工艺参数的关系，达到接头性能设计与控制。分子扩散焊
扩散焊具有以下优点：
1)扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，分子扩散焊，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料，高分子扩散焊，扩散焊是较适宜的焊接方法。
2)扩散焊接头质量好，其显微组织和性能与母材接近或相同，在焊缝中不存在熔焊缺陷，也不存在过热组织和热影响区。焊接参数易于jing确控制，批量生产时接头质量和性能稳定。分子扩散焊
3)焊件精度高、变形小。因焊接时所加压力较小，工件多是整体加热，随炉冷却，故焊件整体塑性变形很小，铝箔分子扩散焊，焊后的工件一般不再进行机械加工。
4)可以焊接大截面工件j I为焊接所需压力不大，故大截面焊接所需设备的吨位不高，易于实现。
5)可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件，能对组装件中的许多接头同时实施焊接。分子扩散焊
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